A memória passou a decidir a corrida da IA

O preço do DRAM comum subiu 90% num trimestre porque a capacidade migrou para o HBM. A China avançou onde ninguém olhava, com 10% do DRAM global, 14% do NAND e a empresa mais valiosa da bolsa de Xangai, enquanto o controle de exportação americano mira o gargalo de ontem.

A escassez que está decidindo a corrida da inteligência artificial é de memória, e é ela que inverteu a posição de quem tem poder de barganha.

O mecanismo é simples e brutal. Um acelerador de IA não funciona sem memória de alta largura de banda empilhada ao lado do processador, e essa memória rende por wafer várias vezes mais que a comum. Samsung, SK hynix e Micron moveram capacidade para lá. O resultado apareceu no preço do que sobrou: os contratos de DRAM comum subiram mais de 90% no primeiro trimestre de 2026, na que o Goldman Sachs descreveu como a pior escassez de memória em quinze anos, conforme registros da TrendForce.

Com as três grandes alocadas em HBM, quem tinha capacidade comum sobrando era justamente a empresa que Washington passou dois anos tentando conter.

O que a China faz onde ninguém estava olhando

Os números da Counterpoint para o segundo trimestre mostram o tamanho do movimento. A CXMT, fabricante chinesa de DRAM, chegou a 10% do mercado global, o dobro dos 4% de um ano antes, em quarto lugar atrás de Samsung (38%), SK hynix (25%) e Micron (24%). No NAND, a YMTC subiu de 9% para 14%. A associação da indústria de semicondutores da Coreia do Sul reconheceu publicamente que a defasagem em relação à China caiu para três anos em HBM, dois em DRAM e um em NAND, quando a estimativa anterior passava de cinco anos.

O primeiro lugar da lista merece leitura separada. Em HBM, a CXMT não vende nada: seu portfólio divulgado vai de DDR4 a LPDDR5X, e o documento de abertura de capital de maio de 2026 destina 29,5 bilhões de yuans a projetos sem uma linha de HBM entre eles. Quando a bolsa de Xangai perguntou diretamente sobre HBM, em dezembro de 2025, a empresa colocou o produto entre os dos concorrentes, não entre os seus.

A brecha está no NAND. Três pessoas ouvidas pelo mercado dizem que a CXMT vai montar uma linha de pesquisa e desenvolvimento de NAND flash na nova fábrica de Pequim, com instituto de pesquisa próprio, e já ofereceu os chips a compradores – entre eles uma empresa jovem de armazenamento para sistemas de IA e supercomputadores. Nenhuma data de início foi divulgada, e a companhia não disse se migra de produção experimental para volume comercial. A Samsung liderava o NAND com 29,3% da receita no segundo trimestre, segundo a TrendForce.

Uma linha de pesquisa não ameaça o suprimento de 2027. Ela existe para que exista um caminho no dia em que o acesso ao equipamento fechar de vez.

Por que o cerco não fechou

O instrumento americano foi desenhado para bloquear o topo da cadeia: a YMTC entrou na lista de entidades em 2022 e o acesso chinês a chips de HBM usados com processadores de IA foi restringido depois. Sem litografia ultravioleta extrema, que a ASML controla e o regime americano barra, não se fabrica o HBM mais avançado.

A resposta chinesa foi contornar em vez de escalar. A CXMT incorporou ao seu desenho de HBM a técnica X-Stacking, de empilhamento tridimensional de NAND desenvolvida pela YMTC, segundo a publicação taiwanesa DigiTimes: duas pastilhas coladas diretamente, o que aumenta a largura de banda e reduz calor sem precisar de EUV. Em Hefei, a empresa testa DRAM adosado, que separa a camada de células da camada de controle em duas pastilhas, com equipamento ultravioleta profundo e múltipla padronização. A Reuters noticiou ainda que a China construiu um protótipo de máquina de EUV, o que muda a natureza do prazo, não o prazo.

E há o capital. A estreia da CXMT em Xangai abriu com alta de 471% e chegou a cerca de 500 bilhões de dólares em valor de mercado no meio do dia, ultrapassando o ICBC como a empresa mais valiosa das bolsas do continente, a primeira de semicondutores a liderar o mercado A-share em 35 anos. No primeiro trimestre de 2026, a companhia lucrou 24,76 bilhões de yuans sobre 50,80 bilhões de receita, com margem bruta de 79,2%.

A outra ponta: capacidade comprometida até 2029

Do lado que ainda controla a tecnologia, a resposta é volume. A Samsung deve mais do que dobrar a produção da família HBM4 em 2027, segundo o Seoul Economic Daily: a limpeza terceirizada de subtratos de vidro sobe de 20 mil para 50 mil peças por mês, e a entrada mensal de wafers de HBM passa de cerca de 180 mil para 250 mil. A família HBM4 sai de cerca de 40% dos embarques para aproximadamente 80%. O rendimento, que ficava abaixo de 60% no início, chegou perto de 80%. A empresa já apresentou a arquitetura zHBM, que empilha memória diretamente sobre o acelerador, e um alvo de mil tokens por segundo.

Isso não é folga. Nvidia, Alphabet e AMD podem consumir até 85% da produção global de HBM em 2027, segundo as análises citadas, e as três fornecedoras venderam praticamente toda a capacidade daquele ano. Linhas novas só chegam em volume no fim de 2027 ou em 2028.

O alvo do instrumento

Junte as duas pontas e o desenho americano aparece com um problema de mira. O controle de exportação foi feito para negar o que a China não tem: EUV para o HBM mais avançado. A restrição que efetivamente moveu o mercado, porém, foi de capacidade comum de DRAM e NAND, justamente onde a participação chinesa subiu de 4% para 10% num ano e onde a bolsa local acabou de entregar capital em escala que nenhum orçamento de fomento alcança.

O teste dos próximos meses não será ver se a CXMT fabrica HBM. Será ver se a linha de pesquisa de Pequim sai do laboratório enquanto os preços da memória comum ainda estiverem altos o bastante para financiar a construção. Um país que aprendeu a fazer mais com menos equipamento, e que passou a ter dinheiro de mercado para comprar o resto, muda de patamar sem precisar ganhar a corrida que o adversário escolheu.